第六代智能英特尔® 酷睿™处理器家族前身为 Skylake U 系列（移动式），具有基于英特尔最新 14 纳米技术的超低能耗 64 位多核处理器。该多芯片封装 （MCP） 专为小尺寸应用而设计，将低功耗 CPU 和平台控制器中枢 （PCH） 集成到通用封装基板上。第六代英特尔 酷睿处理器家族提供显著提升的 CPU 和显卡性能，扩展整个英特尔产品线的各种功率和功能，以及可提升各种市场中物联网 （IoT） 设计的边缘到云性能的全新高级功能。这些处理器的热设计功耗 （TDP） 为 15W，非常适合小型高能效外形设计，包括 数字标牌、 销售点终端和医疗平板电脑。